Job Title

封装工程师

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Required Skills:

Stella Huo

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Job Description

岗位职责:

1. 根据芯片设计和硬件设计人员提供的信息评估合适封装类型;与芯片设计和硬件设计人员合作,封装Try run并给最优的chip形状,IO pad顺序,ball Map等;

2、负责封装的设计、导入和验证,与封装厂合作确定工艺和参数,保证项目进度和质量; 

3. 负责封装过程分析和处理封装质量以及可靠性问题,提供解决方案及实施; 

4. 完善公司封装技术积累,对封装技术、材料、工艺、流程等方面形成积累;

 

岗位要求

1、微电子学、电子等相关专业,本科及以上学历;

2、掌握Cadence APDAllegroAUTOCAD等设计绘图软件;

3、了解WirebondFlipchip设计规则;了解高速信号的处理和布线原则;

4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程;了解基板厂各种工艺的成本差异;

5、熟悉信号完整性设计或热设计优先;

6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

 

更多关于此职位的信息,请联络 Richard Liu : +020 2814 1460;

或电邮至 rl@harbridgeasia.com;

consultants@harbridgepartners.com

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